工业镜头的选型公式(附常见芯片尺寸图)

中联科创镜头选型公式参考如下：

f (焦距) 可以根据FOV (视场), WD(工作距离) 和CCD芯片尺寸计算出来.下面我们列下算式

FOV 视场指被摄取物体的大小，视场的大小是以镜头至被摄取物体距离(WD)，镜头焦距(F)及CCD芯片尺寸确定的

1、镜头的焦距，视场大小、工作距离、光学倍率计算如下:
焦距f ＝ 物距WD × CCD芯片尺寸( H or V) / 视场FOV( H or V)

视场FOV( H or V) ＝ CCD芯片尺寸( H or V) / 光学倍率

光学倍率 ＝ CCD芯片尺寸( H or V) /视野 FOV( H or V)

工作距离WD= f(焦距）× CCD芯片尺寸/视场FOV( H or V)

水平视场角 = 2 × arctan（CCD的宽边 / 2 f焦距）

CCD的宽边＝（分辨率 V  ×像元μm）/ 1000

视场FOV ( H or V) ＝ 物距WD × CCD芯片尺寸( H or V) / 焦距f

相机精度=CCD芯片尺寸( V) × Dmin（最小物距）/分辨率( V) × f（焦距）

注：分辨率的宽边和高边是按4：3的勾股比例计算。

2.CCD芯片的尺寸表:
常见芯片尺寸

4/3英寸——靶面尺寸为宽19.1mm*高13.0mm，对角线23mm
1.2英寸——靶面尺寸为宽14.57mm*高12.6mm，对角线19.3mm
1.1英寸——靶面尺寸为宽14.1mm*高10.6mm，对角线17.6mm
1英寸 ——靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm，对角线16mm
2/3英寸——靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm，对角线11mm
1/1.8英寸——靶面尺寸为宽7.2mm*高5.4mm，对角线9mm
1/2英寸——靶面尺寸为宽6.4mm*高4.8mm，对角线8mm
1/3英寸——靶面尺寸为宽4.8mm*高3.6mm，对角线6mm
1/4英寸——靶面尺寸为宽3.2mm*高2.4mm，对角线4mm

一般情况下，根据所要拍摄的视野大小就可以确定相机的工作距离，当我们要减小视野的时候，在不改变镜头的情况下，需要减小工作距离，当工作距离改变时，镜头不一定能够清晰聚焦，镜头前端一般有一个调焦环，用来改变像距的大小，首先调节调焦环，当调节调焦环无法清晰成像的时候，就应该考虑加接圈（增加像距大小）。相应的，当去掉接圈的时候，像距减小，工作距离增加，视野变大。同样，在工作距离不变的情况下，增大视野，则需要减小镜头焦距大小，f太小时，所拍摄的图像畸变大，因此需要综合考虑

当拍照不同平面物体时，增大景深的方法，可以从以下关系解决：焦距越短，景深越大；光圈越小，景深越大；镜头离物体的距离越远，景深越大；小光圈和良好的光线使聚焦更简单，但是小光圈会丧失物体的精细结构。相机芯片像元越大景深越大。

后焦距介绍：

下面我们通过中联科创感红外的工业镜头KM1214MP12IR来介绍下，法兰后焦距、机械后焦距与光学后焦距的区别在于：

1.法兰后焦距，是指机身上镜头卡口平面与机身曝光窗平面之间的距离，即镜头卡口到感光元件之间的距离如下图数值17.526mm；

2.机械后焦距，指镜头桶上边沿到sensor感光面的距离如下图数值10.9mm；

3.光学后焦距，指光线离开镜头最后一片镜片表面到sensor感光面的距离如下图数值14.9mm；一般光学后焦大于机械后焦距。