也就是说,对焦平面(能够清晰成像的点所在的平面,也叫物平面)、镜头平面、成像平面,这三个平面都相交于某一条直线。
工业检测移轴成像就复杂得多。首先,大部分是光轴倾斜的移轴应用,用以解决斜拍时清晰度的问题。如果没有光轴平移,则无法矫正梯形畸变。
我们了解下,光学后焦(BFL),指的是芯片到镜头最后一个光学面的距离。这个距离越短,镜头的成本就越低。所以市面上大部分C口工业镜头的后焦都非常短。C口法兰又只有17.526mm,所以C口镜头上几乎不可能设计出一个旋转装置,只能做固定角度移轴。因为不同的项目需要的角度不同,所以大部分移轴镜头需要定制角度,既然镜头没办法旋转,干脆把旋转组件套在相机上,改成定制SM接口,中联科创新产品沙姆镜头SM-MP20系列的推出,旋转空间的问题就解决了。
通过这个移轴组件和定制相机的配合,所有的C接口工业镜头都可以实现±5°的移轴成像。现在已经有多家工业相机厂商采用此方案。
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